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芯片上游材料设计：沪硅产业 中环股份 华为 卓胜微 兆易创新 寒武纪 紫光国微等。
芯片中游制造材料：中芯国际 华特气体等 江丰电子 晶瑞股份等。
芯片下游封测：华天科技 长电科技等
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2023-01-03 12:54
芯片上游材料设计：沪硅产业 中环股份 华为 卓胜微 兆易创新 寒武纪 紫光国微等。 芯片中游制造材料：中芯国际 华特气体等 江丰电子 晶瑞股份等。 芯片下游封测：华天科技 长电科技等 |
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