PCB设计不是一件随心所欲的事情，它有一定的规律和要求。今天班尔美从《GJB 4057-2000军用电子设备印刷电路板设计要求》中选取了一些关于PCB布局和布线规则的内容，希望对你有所帮助。
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组件布局原则
PCB布局设计应遵循以下原则:
a)合理安排元器件的位置，尽可能增加元器件的布局密度，以减少导线长度，控制串扰，减小印制板的板尺寸；
b)有信号进出印刷电路板的逻辑器件应尽可能布置在连接器附近，并尽可能按电路连接关系的顺序排列；
c)分区布局。根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连情况，采取相对分区或电路严格分离等措施，控制电源、接地和信号的串扰噪声；
d)统一布局。整个面板组件应排列有序。发热元件的分布和布线密度应均匀；
e)满足散热要求。需要风冷或散热片时，要留出风道或足够的冷却室空；液体冷却方式应满足相应的要求；
f)热敏元件不应设置在大功率元件周围，并与其他元件保持足够的距离；
g)当需要安装重量较大的元件时，应尽量靠近印制板的支撑点布置；
h)应满足部件安装、维护和测试的要求；
I)应综合考虑设计和制造成本等诸多因素。
PCB布线规则
01
布线区域
在确定布线面积时，应考虑以下因素:
a)要安装的组件类型的数量以及互连这些组件所需的布线通道；
b)轮廓加工时不接触印刷线路布线区域的导电图形(包括电源层和接地层)与PCB框架的距离一般应不小于1.25mm；
c)面层导电图形与导轨槽的距离应不小于2.54mm，若采用导轨槽接地，应以接地线为框架。
02
布线规则
PCB布线一般应遵循以下规则:
a)印刷导体布线层数应根据需要确定。布线的信道占用率一般应在50%以上；
b)根据工艺条件和布线密度，合理选择线宽和线间距，争取各层布线均匀，各层布线密度相近。必要时，应在缺线区域添加辅助非功能性连接焊盘或印刷线；
c)相邻两层导线应铺设成相互垂直的斜线或曲线，以减少寄生电容；
d)印刷导体布线应尽可能短，尤其是高频信号和高灵敏度信号线；对于时钟和其他重要信号线，有必要
还应考虑等延时布线；
e)多个电源(层)或地面(层)敷设在同一层时，间距不应小于1mm；
f)大于5×5mm的大面积导电图形，应局部开窗；
g)电源层和地层的大面积图形与其连接焊盘之间应进行隔热设计，如图10所示，以免影响焊接质量；
h)其他回路的特殊要求应符合相关规定。
03
布线顺序
为了实现印刷电路板的最优布线，应根据各种信号线对串扰的敏感程度和导线传输延迟的要求来确定布线顺序。具有优先级的信号线应该具有尽可能最短的互连线。一般来说，接线应按以下顺序进行:
a)模拟小信号线；
b)对串扰特别敏感的信号线和小信号线；
c)系统时钟信号线；
d)对导线传输延迟要求高的信号线；
e)通用信号线；
f)静态电位线或其他辅助线。
(内容来自GJB 4057-2000军用电子设备印刷电路板设计要求)
文章来源于网络。
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