电路布局和布线的原则

PCB是一个应用非常广泛的产品，所有的电子电器设备都会用到PCB，比如手机、电脑、汽车、显示屏、空调制、遥控器等等。也叫印刷电路板，可以实现电子元器件之间的电路连接和功能实现，也是电源电路设计的重要组成部分。在PCB设计中，布局布线是完成产品设计的重要步骤。以下将解释未来PCB布局和布线的基本规则:

1。组件布局规则

(1)按电路模块布局，实现相同功能的相关电路称为一个模块。电路模块中的元件应就近集中，数字电路和模拟电路应同时分开；

(2)定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得安装元器件，螺丝等安装孔周围3.5mm(m 2.5)或4mm(M3)内不得安装元器件；

(3)避免在水平安装的电阻、电感(插件)、电解电容等元件下敷设通孔，以免波峰焊后通孔与元件外壳短路；

(4)组件外侧与板边的距离为5毫米；

(5)安装元件焊盘的外侧与相邻插件的外侧之间的距离大于2mm

(6)金属外壳组件和金属部件(屏蔽盒等。)不得与其他元件碰撞，不得靠近印刷线和焊盘，间距应大于2mm。板材上的定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和其他方孔距离板材边缘的尺寸大于3毫米；

(7)发热元件不能靠近电线和热敏元件；高热量设备应均匀分布；

(8)电源插座应尽量布置在印刷电路板周围，与电源插座连接的母线端子应布置在同一侧。应特别注意不要在连接器之间布置电源插座和其他焊接连接器，以便于这些插座和连接器的焊接，以及电源电缆的设计和布线。电源插座和焊接接头的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

(9)其他元件的布局:所有IC元件都排列在一边，极化元件的极性标签清晰。同一印制板上的极性标签不得超过两个方向，出现两个方向时，两个方向相互垂直；

(10)SMD焊盘上不应有通孔，以免锡膏流失，造成元器件虚焊。

(11)贴片在一侧对齐，字符方向和包装方向相同；

(12)极性器件应尽可能在同一板上极性标记的方向上保持一致。

2。组件接线规则

(1)从PCB电路板边缘划出≤1mm的布线区域，并在安装孔周围1mm范围内，禁止布线；

(2)电源线尽量宽，不能小于18mil信号的线宽不应小于12milcpu的进出线不应小于10mil(或8 mil)；行距不小于10密耳；

(3)正常过孔不小于30密耳；

(4)重要信号线不允许从插座脚之间穿过；

(5)双列直插式:焊盘60密耳，孔径40密耳；1/4W电阻:51*55mil(0805表面贴装)；直列焊盘为62mil时，孔径为42mil无极电容:51*55mil(0805表贴)；直列焊盘为50mil时，孔径为28mil

(6)注意电源线和地线尽量呈放射状，信号线不能成圈；

(7)板布线应适当密集，当密度差过大时，应用网状铜箔填充，网孔大于8密耳(或0.2毫米)。

以上是PCB布局布线规则介绍。需要注意的是，PCB尺寸和布线层需要在设计早期确定。布线层数和堆叠方式将直接影响印刷线路的布线和阻抗。板材的大小有助于确定层压方式和印刷线宽，达到预期的设计效果。目前多层板之间的成本差异很小，所以最好在设计之初就采用更多的线路层数，均匀分布镀铜。

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