1、bga助焊膏不用助焊膏能焊接吗？
焊膏广泛应用于钟表、精密零件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通讯、数码产品、空及安防箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各种PCB板、BGA焊球的钎焊。焊膏化学品在焊接过程中起两个主要作用:“去除氧化物”和“降低焊接材料的表面张力”。
显然可以不用锡膏焊接。
2、PCB怎么分清AB面top？
印刷电路板简称PCB。常见的PCB有单层板，双层板，四层板…多层板。一般电子器件以双层板为主，BOT层为叠层。
PCB中使用的主要凸点层有:
机械机械层
禁止布线层
信号层
内部平面层内部电源/接地层
顶部覆盖顶部丝网印刷层
底部覆盖底部丝网印刷层
顶部焊膏顶部焊料层
底部焊膏底部焊料层
顶部焊料顶部焊料掩模
底部阻焊层
通过导向层钻孔导向
钻孔图纸通过钻孔层
多层的
顶层是顶层绘图软件中的顶层，默认为红色；画图的时候，工程师面对的是软件的顶层，就像我们看东西一样，所以工程师习惯这样看图。另外，设备越多，布局布线就越多，花在上面的时间就越多。所以一般工程师会尽量把器件放在最顶层，就像我们平时保持视野一样，方便很多。
BOT层，即底层绘图软件中的底层，默认为蓝色；在软件中，底层显示和工程师是镜像关系，就像我们看镜子一样，不习惯，所以尽量不要把设备放在底层，会不方便，也比较费时间，所以工程师不愿意做底层，呵呵。当然，如果很多器件的PCB尺寸很小，只能放在底部，或者PCB和产品结构的关系必须放在底部，所以只能放在底部。
事实上，如果我们不画PCB而只是看到实际的PCB，很难区分顶层和bot层；这是一种对应关系。当你指定一层为顶层，另一层自然是bot层；因为我们不知道当时画这幅图的工程师是用哪一层作为顶层还是底层，顶层和bot层是对应的；画图的时候，顶层是红色的，bot层是蓝色的，但是在工厂加工PCB的时候，顶层和bot层的颜色是一样的，所以基本上没有办法区分实物。根据经验，组件多顶层少的bot层并不安全。
3、矿机维护需要哪些技术？
平台要求:静电皮肤保养工作台(工作台需要接地)。防静电手环和接地。2.设备要求:使用尖头的恒温烙铁(350 -380度)焊接电阻、电容等小贴片；气枪和BGA修复台用于芯片/BGA拆卸和焊接；万用表焊接钢针，套热缩套，方便测量(安全福禄克)；示波器(安全安捷伦)。3.测试工具要求:APW9+电源和电源适配器用于操作板供电；2.1040控制板测试夹具。4.维修辅助材料/工具要求:低温焊膏Alpha OM550、助焊剂、洗板水、无水酒精；洗板水用于清洗维修后的焊剂残渣；维修后在芯片/散热片上涂上导热膏(部分型号需要导热膏)；植锡钢网、植球钢网、吸锡丝、锡球(球径建议0.4mm)；更换新芯片时，芯片的引脚值需要是锡，然后需要焊接到操作板上。5.维修常用备件材料要求:0402电阻(0R，33R，1K，4.7K，)；001电阻(0R)，0402电容(0.1uf，1uf)。
4。气枪吹cpu多少度？建议安全不要超过300度。
一般来说，用热风枪吹芯片的温度是根据CPU的类型和热风枪的温度风速而变化的。体验如下:
1.BGA芯片:热风枪温度300℃，风速80-100档，换大风口。在芯片上加焊膏，使气枪的枪口距离待拆元件1-2厘米。空气枪垂直于待拆部件，呈之字形摆动，使其受热均匀。同时用镊子轻轻搅动芯片移动，再用镊子取出。
2.带胶BGA芯片:热风枪温度180-220℃，风速60-90。用弯曲的镊子刮掉芯片周围的黑胶。然后，温度360℃左右，风速80-100。根据芯片尺寸更换合适的空气喷嘴。
通常只要芯片附近的温度在200℃到240℃左右就可以了，具体要看要焊接的芯片是有铅工艺还是无铅工艺。一般有铅工艺要求的温度比无铅工艺要求的温度低10-20℃。
5、手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏？
种球有几种方法:
1.清除拆下的BGA芯片焊盘上的残留锡。用洗板水清洗芯片备用。
二:种球
1.刮锡膏植球法。把芯片放在种植台的底座上，固定好。将钢网开口对准芯片垫并固定。然后印刷锡膏。加热后，取出芯片。(相对简单)
2.刮锡膏，撒锡球，植球。把芯片放在种植台的底座上，固定好。将钢网开口对准芯片焊盘并固定(需要两个钢网，一个锡膏，一个植球)。刮去芯片焊盘上的锡膏。拆下钢网。把植球钢网放在上面。撒锡球。然后取下芯片。用热风枪或加热台加热或回流焊。成一团。
3.刷锡膏植球法。把芯片放在种植台的底座上，固定好。将钢网开口对准芯片垫并固定。在芯片上刷锡膏。(就薄薄一层)盖上钢网盖。撒锡球。检查。没问题。取出芯片。用加热台加热或回流焊。成球状
4.直接加热种植球。用焊膏覆盖芯片焊盘。穿上钢网。撒锡球。然后用热风枪吹成锡珠。
以上是常见的种球方式。
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